2023 年 10 月 16日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装，该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求：即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件，这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。
革命性的成本优势
在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。高云半导体FPGA首席执行官朱璟辉表示：“新一代GW1NZ系列器件是高云半导体发展的一个重要里程碑。与竞争对手的替代方案（甚至是非FPGA设计）相比，新款GW1NZ系列器件具有革命性的成本优势。这些器件通过卓越的集成有效地削减了整体电路板和系统支出。”
GW1NZ-ZV2是一款2K LUT器件，采用CS100和QFN48封装，未来还会推出更多封装。此外，GW1NZ-ZV2还可使用高云半导体的GoConfig IP进行编程，该IP不仅支持标准JTAG接口，还支持包括I2C和SPI在内的其他协议。这为嵌入式设计人员提供了更多协议选择来对器件进行编程。GW1NZ-ZV/LV1系列的产品阵容中新增了2个低成本封装——BGA25和QFN24，已经投产的小尺寸封装则有CSP16和QFN32。此外，高云半导体还对GW1NZ-LV/ZV1进行了升级，从而可以在特定封装中支持GoConfig多协议编程IP。
我们的创新核心在于具有通用配置接口的低成本、小尺寸和低功耗FPGA：
2. GW1NZ-2器件包括用于摄像头和显示器接口的MIPI D-PHY和C-PHY IP接口。3. 提供参考设计库，可快速启动设计工作，加快产品的上市时间。高云半导体国际销售副总裁Mike Furnival表示：“我们的努力造就了优秀的FPGA解决方案，该解决方案不仅满足严格的成本和功耗要求，而且支持通过各种接口进行配置，对于嵌入式工程师来说，我们的GW1NZ系列器件不但易于上手，还非常适合他们的物联网、可穿戴设备和消费产品。”
